芯思迈研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全
BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/lMu socket等
有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具，可按需一件起定制。
更多产品需求，详询请点击:我厂支持非标来图一件定制，提供完善的整套|C测试解决方案，并可提供类似案例参考芯思迈生产定制的BGA1275(下568PIN)-0.5mm-20.5x18.5mm台金旋钮探针光电模块测试座socket,简介,性能
产品介绍:产品名称:BGA1275(下568PIN)-0.5mm-20.5x18.5mm合金旋钮探针光电模块测试座
使用用途:对BGA1275pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数:频率:500Mhz,电流:满足单pin小于1A，测试温度:-45°~+125°
产品特点:
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成旋钮翻盖结构，使用测试简单方便，压台平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，当
④)测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。
⑤测试座使用寿命更高，可长达8-15W次。
BGA1275pin光电模块测试座socket规格参数:
生产品牌厂家:芯思迈-HMILU
模块封装形式:BGA
模块引脚:1275pin(实际下针568pin)
模块引脚间距:0.5mm
适配模块尺寸:20.5*18.5mm
接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金、PEEK