BGA324pin芯片烧录座规格尺寸:
生产品牌厂家:芯思迈-HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:324pin(实际下针96pin)
芯片引脚:0.8mm
适配芯片尺寸:15*15mm
接触介质:探针
烧录座结构:下压式
烧录座材料:合金、PEEK
芯思迈研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全
BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/lMU socket等
有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具，可按需一件起定制。
芯思迈生产定制的BGA324(实际下针96PIN)-0.8mm-15x15mm合金下压探针芯片烧录座厂家
产品介绍:
产品名称:BGA324(实际下针96PIN)-0.8mm-15x15mm合金下压探针芯片烧录座
使用用途:对BGA324(实际下针96PIN)芯片进行模拟电路测试、性能测试用，支持芯片功能性测试、芯片可靠性测
性能参数:普通烧录使用，频率电流温度无要求
产品特点:
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成下压结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使|C与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，
④)测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。