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BGA/EMMC153/169合金下压探针测试座读写座测试socket 价格:

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详细内容 规格参数 产品包装

测试座(夹具)特点:

①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。

②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。

③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。

④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。


产品简介:标准的EMMC封装芯片30PIN引出

①结构:下压式:

②外壳材质:铝合金;

③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;

④核心部件材质:peek陶瓷:

⑤额定电流:1A;

⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;

⑦接触电阻:<100m2:

⑧环境温度:-55℃℃~155℃℃;

⑨回机械寿命:100000: